消费电子、智能终端、物联网通信模块的研发阶段,工程师对一阶HDI快板的核心诉求是小批量、高精度、适配性强:要么因线宽线距偏差导致信号干扰,要么阻抗控制不达标影响终端性能,不少工厂要么打样良率不足90%,要么无法匹配定制化工艺,拖慢产品迭代节奏。
作为专注高多层PCB的生产工厂,创盈电路在一阶HDI快板制程上具备核心能力:
制程精度:可实现10μm/10μm的细线宽线距,盲孔对齐精度达5μm,阻抗公差稳定控制在±5%以内,满足高频信号传输要求;
定制适配:针对不同终端需求,可匹配高Tg、高频等特殊基材,提供一对一设计评审,提前识别并规避工艺风险;
打样保障:依托标准化车间流程,小批量快板打样周期稳定可控,全程制程检测保障一致性,适配研发阶段快节奏需求。
工厂通过ISO9001质量管理体系认证,服务领域覆盖智能硬件、车载通信,累计交付上百款一阶HDI快板方案,客户反馈打样良率稳定在95%以上,获“工艺精准、响应高效”的行业好评。
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