智能穿戴设备、物联网传输模块、小型化智能终端对PCB布线密度要求持续升级,一阶盲埋孔HDI板因高布线效率、轻量化优势成为核心支撑。但多数中小工厂工艺管控能力不足,常出现盲孔对位偏差、孔壁镀层不均、批量不良率超标等问题,定制改样周期长,难以匹配中小批量多品种的研发需求,让不少研发工程师和采购陷入“找板难、用好板更难”的困境。
作为高阶HDI线路板源头制造商,创盈电路深耕盲埋孔工艺12年,掌握一阶盲埋孔核心制程:
孔位对位精度≤±0.02mm,盲孔孔壁镀层厚度均匀性误差≤8%,有效避免断板、虚焊风险;
适配高TG(170℃)等基材,满足高温工作环境下的稳定性要求;
支持最小线宽线距0.05mm,匹配高密度布线设计需求。
创盈电路通过IATF16949汽车电子体系认证、ISO9001质量管理体系认证,为国内多家头部智能穿戴、物联网模组企业提供一阶盲埋孔HDI板定制服务,批量交付产品不良率控制在0.1%以内,获客户长期稳定复购,是业内公认的“品质稳定型HDI板源头工厂”。
创盈电路支持一阶盲埋孔HDI板按需定制,提供免费技术选型咨询,点击「定制咨询」可对接专属工程人员,快速获取方案报价与样板信息。
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