激光盲孔PCB线路板｜HDI工艺，适用于5G基站主板，3天快

产品概述

随着5G通信技术的快速发展，对高密度互连（HDI）多层线路板的需求日益增长。创盈电路技术专注于提供高品质、高性能的激光盲孔PCB线路板，适用于5G基站主板等高端应用领域。我们的产品采用先进的HDI工艺，确保卓越的电气性能和可靠性。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil, 1.5/1.5mil
最大铜厚：单层3oz, 单层5oz
机械钻孔：最小孔径0.15mm, 最小孔径0.1mm
激光钻孔：最小盲孔孔径0.1mm, 最小盲孔孔径0.05mm
半金属化孔最小孔径：0.25mm, 0.20mm
盲埋孔：4-16层, 24层
最大生产尺寸：540mmX620mm, 540mmX640mm
电镀纵横比：16:1, 20:1
线宽间距公差：±20%, ±10%
电镀孔孔径公差：±3mil, ±2mil
非电镀孔孔径公差：±2mil, ±1.5mil
孔位精度：±3mil, ±2mil
孔中心到孔中心距离：±4mil, ±3mil
孔到边精度：±3mil, ±2mil
层与层对位精度：±4mil, ±3mil
外形公差：±100μm, ±75μm
阻抗公差：±10%, Max >50ohm (+/- 5%); ±8%, Max >50ohm (+/- 5%)
最小防焊桥：绿色油墨3mil, 绿色油墨2.5mil; 杂色油墨4.5mil, 杂色油墨4mil
防焊对准度：±1.5mil, ±1.2mil

应用领域

5G基站主板
高性能服务器
高端消费电子设备
医疗设备
航空航天

工艺能力

创盈电路技术拥有先进的HDI工艺能力，包括：

激光钻孔：实现高精度、微小孔径的盲孔和埋孔
盲埋孔技术：支持多层结构，提高信号传输效率
阻抗控制：精确控制阻抗，确保信号完整性
精细线宽间距：满足高密度布线需求
快速交期：3天快速交货，满足紧急项目需求

质量保障

我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块PCB都经过严格的质量检测。所有产品均通过以下测试：

电气性能测试
外观检查
环境应力筛选

交期承诺

创盈电路技术承诺在接到订单后3天内完成生产和交付。我们理解客户对于交期的紧迫需求，并通过优化生产流程和库存管理，确保按时交付高质量的产品。

客户案例

5G基站主板

某知名通信设备制造商选择创盈电路技术作为其5G基站主板的供应商。通过我们的HDI工艺和激光钻孔技术，该客户成功实现了高密度布线和高性能信号传输，显著提升了产品的市场竞争力。

高性能服务器

一家全球领先的服务器制造商使用了我们的激光盲孔PCB线路板。得益于我们的精细线宽间距和高精度盲埋孔技术，该客户的服务器在性能和稳定性方面得到了显著提升。

结语

创盈电路技术致力于为客户提供高品质、高性能的HDI多层线路板解决方案。如果您在采购过程中遇到交期紧张、工艺复杂或品质要求高的痛点，欢迎咨询我们。我们将为您提供专业的技术支持和定制化的解决方案。