高多层 HDI 线路板被称作 “高难度 PCB”，核心缘由何在？

客户常见搜索问题

为什么高多层HDI线路板比普通多层PCB更难制造？
高多层HDI线路板的制造难点在哪里？
采购高多层HDI线路板时需要注意哪些关键点？

高多层HDI的结构特征

高多层HDI（High-Density Interconnect）线路板是一种具有多层结构和高密度互连的PCB。其层数通常在10层以上，甚至可以达到30层或更多。高阶HDI板的显著特征是任意层互连技术，即通过微盲孔和埋孔实现任意两层之间的连接，而不仅仅是相邻层。

层数与阶数

层数：高多层HDI板的层数通常在10层以上，甚至可以达到30层或更多。
阶数：HDI板的阶数是指使用微盲孔和埋孔的复杂程度。一阶HDI仅使用微盲孔连接外层和内层，二阶HDI则在内层之间也使用微盲孔，三阶及以上则涉及更多的埋孔和微盲孔组合。

孔结构

微盲孔：直径小于150微米的孔，用于连接外层和内层。
埋孔：完全位于内部层中的孔，用于连接不同内层。
通孔：贯穿整个板厚的孔，用于连接所有层。

与普通多层PCB的本质差异

普通多层PCB主要依赖于通孔进行层间连接，而高多层HDI板则通过微盲孔和埋孔实现任意层间的连接。这种结构使得HDI板具有更高的布线密度、更小的尺寸和更好的信号完整性。然而，这也带来了制造上的挑战。

制造过程中最核心的3个难点

孔径一致性：微盲孔和埋孔的直径非常小，且数量众多。孔径的一致性直接影响到电气性能和可靠性。如果孔径不一致，会导致阻抗不匹配，影响信号传输。
层间对位：高多层HDI板需要精确的层间对位，以确保微盲孔和埋孔能够准确连接。层间对位的偏差会导致开路或短路，严重影响电路功能。
公差累积：随着层数的增加，每一层的公差会累积，导致最终产品的尺寸和形状偏差。公差累积不仅影响外观，还会影响电气性能和机械强度。

哪些应用一定会用到高多层HDI板

智能手机和平板电脑：需要高密度布线和小型化设计。
高性能服务器：需要高速数据传输和高算力支持。
医疗设备：需要高精度和高可靠性。
航空航天：需要轻量化和高可靠性。

采购在评估该类PCB时需要重点关注的能力点

孔径控制能力：确保微盲孔和埋孔的直径一致性。
层间对位精度：确保各层之间的精确对位。
公差控制：确保每层的公差在可接受范围内。
测试和验证能力：具备完善的测试和验证流程，确保产品质量。

通过以上分析，可以看出高多层HDI线路板之所以被称为“高难度PCB”，是因为其复杂的结构和严格的制造要求。采购时需重点关注供应商在孔径控制、层间对位和公差控制等方面的能力，以确保最终产品的质量和可靠性。