厚铜PCB线路板加工｜高电流承载与散热优化

高压场景提供“强心脏”式解决方案，让复杂设计稳如磐石！

核心参数

· 铜厚范围：2oz-20oz（业内罕见超厚定制能力）

· 耐电流值：较常规PCB提升3-8倍，支持100A+持续负载

· 散热设计：内置导热孔+金属基板组合，热阻降低60%

· 层数支持：1-14层混合压合，兼容高频信号需求

工艺制胜关键
▶ 铜箔均匀蚀刻技术：通过脉冲电镀工艺，确保20oz厚铜线路无侧蚀缺口，避免大电流下的局部过热风险。
▶ 阶梯式散热结构：在电源模块区域叠加铜块与陶瓷填料，实现定向导热，实测温控效率提升45%。
▶ 军工级可靠性测试：85℃/85%湿度环境+2000次热循环测试，故障率低于0.5‰。

客户实证：新能源逆变器突围战
某光伏龙头企业为解决组串式逆变器的炸机问题，采用我们12oz厚铜PCB方案：

· 母线载流能力从30A跃升至120A，彻底消除焊盘熔断隐患

· 配合铝基板散热设计，器件寿命延长3倍

· 项目量产3万片后客户复购率100%

高能应用场景
⚡ 电力电子：充电桩模块、UPS不间断电源
⚡ 轨道交通：牵引变流器、车载大功率控制系统
⚡ 航空航天：机载电源分配单元（PDU）
⚡ 高端医疗：CT机高压发生器

为什么选择创盈？
• 行业最厚20oz量产能力：国内仅3家厂商掌握20oz沉金工艺
• 德国LPKF激光切割设备：±0.05mm厚铜板切割精度，边缘无毛刺
• 华为/比亚迪供应链认证：连续5年0批次退货记录

如果您正在寻找一款“既扛得住电流冲击，又压得住高温暴击”的PCB——现在提交设计文件，即可享首单厚铜板免费热仿真分析服务！点击咨询工程师，解锁您项目的终极散热方案。