专业电路板加工工厂｜支持小批量打样与大批量交付

核心参数

· 层数：1-20层定制，满足从简单到超复杂设计需求

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，支持高频高速信号传输

· 板厚：0.2mm-6.0mm灵活可选，适配不同机械强度要求

· 表面处理：沉金、OSP、沉银、镀金等多种工艺，提升焊接可靠性

工艺亮点

1. 阻抗控制技术：±5%公差精准匹配，解决5G/6G设备信号衰减难题

2. 盲埋孔堆叠设计：激光钻孔精度达25μm，实现HDI板90%空间利用率

3. 军工级可靠性测试：通过168小时盐雾试验+1000次热循环测试，故障率＜0.01%

客户案例
2023年为某新能源汽车龙头定制16层二阶HDI板，在-40℃~125℃极端环境下仍保持信号零延迟，助其BMS系统通过ASIL-D功能安全认证，订单复购率连续3季度增长200%。

应用领域

· 智能驾驶：毫米波雷达控制板、域控制器

· 物联网：LPWAN模组、边缘计算网关

· 航空航天：卫星通信载荷、飞控系统

· AI硬件：GPU加速卡、TPU运算模组

品牌实力
15年专注高难度PCB制造，拥有36项专利技术，深圳/苏州两大智能化工厂通过IATF16949/ISO13485双认证，72小时极速打样，百万级产能保障交付，已服务华为、大疆、西门子等217家头部企业。