八层一阶HDI板样品定制，助力产品研发提速

在智能硬件与5G技术爆发的时代，研发效率直接决定市场竞争力。我们深知工程师的痛点——传统PCB打样周期长、精度不足，导致产品迭代缓慢。创盈电路推出的八层一阶HDI板快速样品服务，以高精度、短交期为核心，为您的研发按下加速键！

核心参数
层数：8层一阶HDI
线宽/线距：3mil/3mil（支持更密集布线）
板厚：0.8-2.0mm可定制
最小孔径：0.1mm（激光钻孔技术）
表面处理：沉金、OSP、沉锡可选

工艺亮点

· 高密度互联设计：采用任意层互连技术，减少信号传输损耗，提升高频性能。

· 24小时快速打样：从文件确认到交付最短3天，比行业平均周期缩短50%。

· 100%飞针测试：每片板经过全检，确保电气性能零缺陷。

客户案例
某无人机厂商在竞品测试阶段，因传统6层板信号延迟问题导致飞控响应滞后。改用我们的八层一阶HDI板后，信号传输速率提升30%，最终产品以“零延迟”表现赢得军方订单。

应用领域

· 智能穿戴：超薄设计支撑TWS耳机主板微型化

· 汽车电子：满足ADAS系统多层高速信号需求

· 物联网设备：优化射频模块抗干扰能力

品牌实力背书
创盈电路累计交付HDI板超500万平米，服务华为、大疆等头部客户。实验室配备德国LPKF激光设备，误差控制在±0.05mm内。