快速提供八层一阶HDI板样品，支持精准设计验证

在高速通信和智能设备爆发的时代，八层一阶HDI板已成为高端电子设计的“隐形引擎”。但许多工程师在研发初期常面临两大痛点：样品交付周期长影响进度，或工艺不达标导致设计反复验证。作为深耕高精度PCB领域15年的创盈电路，我们以72小时极速打样和±0.05mm激光钻孔精度，为您的复杂设计提供“零误差”支持！

核心参数

· 层数：8层一阶HDI

· 线宽/线距：3mil/3mil（支持2mil极限设计）

· 板厚：0.8-2.4mm可定制

· 盲埋孔：激光钻孔+树脂塞孔工艺

· 表面处理：沉金/沉银/OSP可选

工艺亮剑

1. 高频性能优化：采用低损耗板材（Dk≤3.5），确保5G/6G设备信号完整性；

2. 叠层精准控制：通过CT扫描检测层间对准度，避免阻抗突变；

3. 24小时全流程品控：从CAM设计到成品出厂，经历5道电气测试+3次热应力循环。

客户见证
某全球TOP3无人机品牌在竞速新品研发时，因传统供应商样品需2周交付，险些错过展会节点。我们48小时完成8层HDI打样，并通过10万次高频振动测试，最终助其提前15天量产，首批订单突破50万片！

应用场景

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、毫米波雷达

· AI硬件：GPU加速卡、边缘计算模组

· 医疗影像：内窥镜信号处理板

· 军工设备：抗干扰通信模块

为什么选择创盈？

· 300+技术专利：其中激光微孔填铜技术获IPC国际认证；

· 富士康级生产线：配备德国LPKF激光钻机、以色列奥宝AOI检测；

· 免费设计评审：资深团队提前规避21类常见DFM问题。