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在PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔，但这样的操作需要谨慎执行，并考虑以下几个关键因素： 1. 设计的必须性：通常在BGA焊盘下打孔的做法应避免，除非有特别的需
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软硬结合板是一种创新的电路板技术，它融合了柔性线路板（FPC）和硬性线路板（PCB）的特性，提供了独特的解决方案，以满足现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的
