当前智能穿戴、AI边缘计算、工业控制器等领域,对线路板集成度和信号精度的要求持续升级——一阶小线宽HDI板因线间距窄、盲孔尺寸小,传统制程易出现良率低、阻抗失控、信号完整性差等问题;不少厂商受工艺限制,仅能量产线宽≥35μm的产品,难以匹配高端设备“小型化+高性能”的双重需求,采购方常因找不到稳定的技术合作方陷入选型困境。
创盈电路深耕高密度互连板制程研发,针对一阶小线宽HDI板打造专属工艺体系:
线宽/线距精度:实现25μm/25μm一阶小线宽量产,激光侧蚀控制≤5μm,线宽偏差稳定在±2μm内;
盲孔工艺优化:采用高精度微钻+激光钻孔复合工艺,盲孔深度公差±10μm,孔壁金属化附着力达12N/mm²以上;
信号完整性保障:选用高端低损耗基材,阻抗精度控制在±5%,差分信号时序偏移≤0.1ns,满足高频高速设备需求;
量产良率优势:一阶小线宽HDI板量产良率稳定在95%以上,远高于行业平均水平,避免客户因良率损耗增加成本。
创盈电路拥有IATF16949、ISO9001等权威认证,服务过国内头部智能穿戴、AI算力厂商;曾为某智能穿戴客户定制的一阶小线宽HDI板,助力其产品集成度提升30%,信号传输延迟降低15%,通过客户全生命周期质量验证,获“核心技术供应商”称号。
针对一阶小线宽HDI板定制需求,创盈电路配备资深工程师全程对接,从设计优化、材料选型到制程管控提供全链路支持;支持免费打样,交付周期遵循正常生产节奏,确保每款产品贴合客户实际应用场景。
如需定制一阶小线宽HDI线路板,可点击咨询获取专属技术方案,创盈电路以技术实力为您的高端设备升级保驾护航。
您好,请点击在线客服进行在线沟通!
在线客服