在电子产业快速发展的今天,随着5G通信、人工智能、汽车电子等领域的迅猛增长,对高密度互连(HDI)线路板的需求日益增加。尤其对于那些追求高性能和小型化设计的企业来说,选择一个既具备先进生产能力又能确保产品质量的HDI线路板供应商至关重要。然而,在实际采购过程中,许多企业面临着如何平衡成本与质量、保证交货期以及满足复杂设计需求等挑战。
创盈电路作为一家专注于高多层PCB及HDI线路板制造的专业企业,我们致力于为客户提供从4层至20层甚至更高级别的定制化解决方案。采用行业领先的激光钻孔技术和mSAP精细线路形成方法,支持任意阶HDI互联,包括但不限于一阶、二阶乃至三阶以上的埋盲孔技术。我们的最小线宽/间距可达2.5/2.5mil (约63.5μm),并能实现直径低至75μm的微孔制作,极大提升了产品的布线密度与信号传输稳定性。此外,通过实施全面的质量管理体系,如AOI自动光学检测、飞针测试等,确保每一片出厂的HDI线路板都符合高标准要求。
认证:ISO9001, ISO14001, IATF16949
成功案例: 与某知名通讯设备制造商合作开发了具有极高可靠性的16层HDI板,助力其产品的小型化同时保持强大功能。
支持一家新能源汽车厂商完成关键控制系统的优化升级,显著提升整车智能化水平。
合作伙伴:覆盖通信、工业自动化、汽车电子等多个领域,赢得众多行业领导者的认可与信赖。
无论您是寻求标准规格还是需要特别定制的高多层HDI线路板,创盈电路都将为您提供专业的技术支持与咨询服务。从初步咨询到样品制作直至批量生产,我们的团队将全程参与,帮助您解决每一个环节中可能遇到的问题,确保最终交付的产品完全符合您的期望。
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