在电子产品的设计过程中,HDI(高密度互连)线路板因其卓越的布线密度和信号传输性能而备受青睐。然而,随着技术的发展,对HDI板的要求也在不断提高,尤其是对于阻抗控制的精准度。如何确保在有限的空间内实现复杂的设计,并同时保证信号的稳定性和可靠性成为了许多工程师面临的难题。
高精度制造:我们采用先进的激光钻孔技术和微盲孔工艺,支持最小线宽/线距达2.5/2.5mil,激光微孔直径可达75μm,满足极高布线密度的需求。
精确阻抗控制:通过精密的材料选择与加工流程,我们能够实现高速差分阻抗的精准控制,信号衰减率低于行业标准8% - 10%,非常适合于5G基站、AI服务器等高性能应用场合。
严格质量体系:遵循IPC-6012、IPC-6016国际标准,结合AOI自动光学检测、X-Ray、切片分析等全流程监控手段,确保每一块出货板卡都经过100%电测,保障产品的一致性和可靠性。
资质认证:创盈电路持有ISO9001:2015质量管理认证及多项行业相关认证,是您值得信赖的选择。
成功故事:某消费电子品牌在使用我们的HDI一阶板后,不仅主板面积减少了15%,而且整体性能得到了显著提升,赢得了市场的广泛认可。
快速响应:从设计评审到批量生产,提供一站式定制化服务,加急打样最快可在48小时内完成。
灵活的小批量生产:即使单件起订,也能享受到高品质的服务体验。

全球物流支持:无论您身处何地,我们都将为您提供高效的配送方案,确保按时交付。
面对日新月异的技术变革,选择一个专业且可靠的合作伙伴至关重要。创盈电路凭借多年积累的经验和技术实力,在HDI阻抗板领域树立了良好口碑。我们期待成为您下一个创新项目的坚实后盾!
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