10层任意互连HDI板 权威机构认证，高性能电路板首选 PCB打样与批量生产

在AI服务器、高端通信设备、医疗影像系统等前沿应用领域，10层任意互连HDI板已经成为设计工程师的“标配”。但当层数突破8层、孔径压缩至0.15mm以下、任意层互连结构成为刚需时——不是每一位PCB供应商都能产出“一次性良品”。

设计越精密，生产门槛越高。许多企业面临的现实是：

任意层互连结构导致良率波动大
三阶以上盲埋孔工艺不稳定
多层板涨缩控制成为瓶颈
打样快、批量稳定难两全

创盈电路10层任意互连HDI板｜工艺突破，性能保障

 任意层互连，设计无拘束

10层任意互连HDI技术，关键在于盲孔与埋孔的精准对应。创盈电路采用激光钻机+电镀填孔+二次压合工艺，实现：

最小孔径：0.10mm（激光钻孔）
最小线宽/线距：3mil/3mil

任意层互连：支持L1-L10任意层叠孔设计
厚径比：可达12:1

每一块10层任意互连HDI板，都经过阻抗控制、层间对准、电性能测试三道工序把关，确保信号传输完整性。

 权威机构认证，品质有据可查

创盈电路10层任意互连HDI板已通过：

UL认证：确保材料阻燃等级及电气安全
ISO 9001:2015：全流程质量管理体系覆盖
IATF 16949：汽车电子级生产标准
RoHS & REACH：环保合规认证

所有出厂的10层任意互连HDI板均附带测试报告与追溯编码，从原材料到成品可全程追溯。

从打样到批量，交付零中断

真实客户反馈

“我们设计了一款AI服务器主板，10层任意互连结构，创盈电路打样一次性通过，阻抗测试全部合格，批量交付也非常稳定。”
——某科技公司研发总监

选择创盈电路的3个理由

专业工程支持：从Gerber审核到叠层建议，资深工程团队提供免费技术咨询，避免设计缺陷导致返工。
灵活生产规模：支持1片起打样，批量不限量，小批量与大批量价格体系透明。
全流程品控：AOI自动光学检测、飞针测试、X-Ray检测、阻抗测试，四重品控保障。

立即开始：PCB打样与批量生产

创盈电路10层任意互连HDI板现已全面开放订货：

 电话咨询：获取最新报价与交期
邮件发送：将Gerber文件发送至专业邮箱，24小时内回复工程审核方案
在线下单：官方微信公众号一键上传，自动报价

让每一次设计都精准落地，让每一块PCB都经得起检验。

——创盈电路，专注高多层PCB，与您共建智能硬件新高度。