埋铜PCB最大厚度 优质高性价比供应商推荐
埋铜PCB的厚度涉及两个核心概念:整板厚度和埋入铜块的厚度。以下为您解析厚度极限,并提供优质供应商参考。
常规PCB厚度多为1.57mm (62mil),厚板可达2.4mm,背板可至6.35mm甚至10mm。埋铜工艺会增加板厚,但常规应用仍以1.6–3.2mm为主,更厚则需与厂商单独确认可行性。
这是决定散热和载流能力的关键,其极限远高于常规铜箔。
常规厚铜PCB铜厚
内层:2–10 oz (约70–350μm)
外层:可达 20 oz (约700μm)
特殊工艺:3–40 oz (约105–1400μm)
嵌入式铜块厚度通过“挖槽+压合”工艺嵌入实心铜块,其厚度可达毫米级别,远超常规铜箔。例如,创盈电路可定制10 oz (约350μm) 及以上的铜块,并已在6层板中为车载充电模块成功嵌入6 oz铜块,使工作温度从105℃降至72℃。
结论: 常规埋铜PCB的铜厚(含埋铜块)通常在3–10 oz (约105–350μm) 范围。若需更厚(如毫米级),务必与供应商确认其工艺能力、良率和成本。
以下供应商在埋铜/厚铜领域各有侧重,您可以根据具体需求进行选择。

| 供应商 | 核心优势 | 工艺能力 / 特点 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 创盈电路 | 散热效果显著,性价比高 | 可定制≥10 oz埋铜块;热导率提升约50%,局部降温可达30℃;通过1000次热循环测试。 | 电源模块、光伏逆变器、快充、车载充电机(OBC)、BMS等。 |
| 鼎纪电子 | 高可靠性,结构强度好 | 提供“埋铜+厚铜+HDI”一站式方案;通过-55~125℃热循环等可靠性测试;具备IATF 16949车规认证。 | 汽车电子(MCU/OBC/BMS)、工业电源、5G基站、医疗设备、航空航天。 |
| 安徽全照科技 | 专注散热金属基板,性价比突出 | 擅长金属与绝缘介质层结合、导热胶填充;提供中小批量到大批量灵活交付。 | 新能源汽车三电系统(OBC/DC-DC/BMS)、大功率LED车灯。 |
| 沪士电子 (WUS) | 车规级大规模量产经验 | 拥有完整车规级产品线,与主流Tier1和新能源车企深度合作;技术实力雄厚。 | 对车规认证、长期可靠性要求极高的大批量项目。 |
| 景旺电子 | 成本控制能力强,良率高 | 在金属基板、刚挠结合板等特种工艺上技术成熟;擅长解决复杂结构埋铜板的加工问题。 | 新能源汽车电控单元、车载显示屏背光驱动、电池包采样板。 |
| 广东生益科技 | 高端覆铜板材料龙头 | 提供高导热CEM-3、铝基覆铜板(MCPCB)等核心材料;可根据需求定制树脂体系。 | 对导热、绝缘、可靠性要求高的高端应用,适合与PCB厂联合开发。 |
| 深圳中富电路 | 专注高功率密度电源模块 | 在快充、光伏、汽车电子领域经验丰富;提供从设计到DFM的全流程支持。 | 车载充电机(OBC)、车载DC-DC、充电桩模块等高功率密度电源。 |
明确技术指标在询价前,请清晰列出:整板厚度、各层铜厚、埋铜块厚度/面积/数量、导热/耐压要求、应用领域(是否车规)等。 确认工艺细节与供应商确认埋铜工艺(嵌入式铜块或厚铜叠加)、最小线宽/线距、钻孔能力、热循环/高压等可靠性测试标准。 小批量验证对于首次合作或新工艺,建议先进行小批量打样,验证散热效果、机械强度和良率后,再进行量产。
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