埋铜散热结构 | 高端电子散热方案优选供应商

在通信基站、汽车电子、工业电源等高端应用场景中，工程师们常面临一个共同的挑战：如何将高功率器件产生的热量高效导出，确保系统稳定可靠？ 传统散热方案（如加装散热片、风冷系统）往往面临成本高、体积大、可靠性低的困境。尤其在空间受限、功率密度持续提升的趋势下，PCB自身的散热能力成为决定产品成败的关键。

典型痛点：

多层板内层热量积聚，无法有效传递至表面
传统FR4材料导热系数低（仅0.3W/m·K），成为热传导瓶颈
焊接点、过孔等局部过热导致可靠性下降
散热设计周期长，反复打样验证成本高昂

创盈电路：埋铜散热结构解决方案提供者

针对上述行业难题，创盈电路基于多年的高导热PCB制造经验，推出埋铜散热结构PCB——一种将高导热金属块（铜、铝、陶瓷等）嵌入PCB内部，形成高效热通道的先进工艺方案。

核心工艺优势：

埋铜结构：将高导热系数（铜：398W/m·K）的铜块精准嵌入PCB指定位置，热量通过铜块直接从热源传导至散热区域，有效降低热阻，导热效率提升10倍以上。

高导热基板：支持金属基板（铝基、铜基）、陶瓷基板、高导热FR4等多种基材，导热系数可调控至1.0~10W/m·K，满足不同功率等级需求。

精准定位与结合强度：采用数控铣槽+高温压合工艺，埋铜位置误差≤±0.1mm，铜块与基板结合力≥5N/mm²，杜绝分层、偏移风险，可靠性通过1000次冷热冲击测试（-55℃~150℃）。

多层板能力：支持4~30层高多层结构，埋铜层数可达2-4层，满足复杂拓扑与高功率混合电路需求。

为什么选择创盈电路？

1. 认证背书，品质有保障

ISO 9001:2015 / IATF 16949质量管理体系认证
UL 94V-0阻燃认证
RoHS / REACH环保合规
汽车级、工业级产品经历5年以上量产验证，不良率<100ppm

2. 丰富案例，经验可复现

案例A：某通信基站功放模块，采用埋铜+陶瓷基板方案，器件温度从95℃降至72℃，系统寿命延长40%
案例B：电动汽车OBC电源，6层埋铜结构，满足2000W功率等级散热要求，零失效交付超50万件  
案例C：激光器驱动板，埋铜+铜基板组合，导热效率达8W/m·K，助力客户产品通过国军标可靠性认证

3. 服务响应，快人一步

免费工程设计支持：3小时内出具DFM/散热仿真报告
快速打样：标准品5-7天出货，加急3-4天
批量交付：产能充足，小批量100片起订，大批量交期稳定可控

您的散热痛点是？我们提供定制化解决方案

每一款产品都是独一无二的。创盈电路深知，没有“万能”的散热方案。我们提供：

免费散热评估：您提供设计文件与热参数，我们输出针对性解决方案
样品免费打样：首批打样客户，满足条件可享免费打样服务
技术资料包：涵盖埋铜设计规范、散热建模、可靠性测试标准等

立即行动：开启高效散热之旅

散热难题不必再妥协。 立即联系我们，让创盈电路为您的高功率电子设计注入“冷静力量”。

联系方式

官网：www.cypcb.com
邮箱：sales@cypcb.com

创盈电路——埋铜散热结构PCB，让每一个热源都有路可走。