6层二阶HDI半孔板｜精准阻抗控制，适配5G基站主板

产品概述

在当今高速发展的通信技术领域，5G基站主板对电路板的要求越来越高。创盈电路推出的6层二阶HDI半孔板，采用先进的制造工艺和严格的品质控制，能够满足5G基站主板对高精度、高可靠性的需求。该产品具有盲埋孔、激光钻孔、阻抗控制等先进技术，确保信号传输的稳定性和可靠性。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil
最大铜厚：单层3oz
机械钻孔最小孔径：0.15mm
激光钻孔最小盲孔孔径：0.1mm
半金属化孔最小孔径：0.25mm
盲埋孔层数：4-16层
最大生产尺寸：540mmX620mm
电镀纵横比：16:1
线宽间距公差：±20%
电镀孔孔径公差：±3mil
非电镀孔孔径公差：±2mil
孔位精度：±3mil
孔中心到孔中心距离公差：±4mil
孔到边精度：±3mil
层与层对位精度：±4mil
外形公差：±100μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm
最小防焊桥：绿色油墨：3mil；杂色油墨：4.5mil
防焊对准度：±1.5mil

应用领域

5G基站主板
高速数据传输设备
通信基础设施
工业自动化设备
汽车电子系统

工艺能力

创盈电路具备先进的HDI多层线路板制造工艺，包括：

盲埋孔技术：通过精确的盲埋孔设计，实现多层电路板的高效连接。
激光钻孔技术：采用高精度激光钻孔，确保孔径的一致性和准确性。
阻抗控制：通过精确的阻抗匹配设计，确保信号传输的稳定性。

质量保障

创盈电路严格按照国际质量标准进行生产和检测，确保每一块电路板都达到高标准的质量要求。我们拥有完善的质量管理体系，并通过了ISO 9001认证。所有产品在出厂前都会经过严格的测试，确保无缺陷。

交期承诺

我们理解客户对交期的严格要求，因此创盈电路提供快速响应和灵活的交货时间。我们承诺在收到订单后，根据客户的具体需求，提供最快的交货时间，确保您的项目按时完成。

客户案例

创盈电路已经成功为多家知名企业提供高品质的HDI多层线路板，其中包括：

某5G基站制造商：通过使用我们的6层二阶HDI半孔板，客户成功提升了基站的信号传输效率和稳定性。
某工业自动化设备公司：我们的产品帮助客户实现了复杂电路设计的高效集成，提高了设备的整体性能。

如果您对我们的6层二阶HDI半孔板有任何疑问或需要进一步了解，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。