6层二阶HDI半孔板｜台耀TU883板材，品质之选

产品概述

6层二阶HDI半孔板采用台耀TU883板材，具有优异的电气性能和机械强度。该产品广泛应用于高端电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。其独特的设计和高密度布线能力，使其成为现代电子产品设计的理想选择。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil（标准），1.5/1.5mil（提高）
最大铜厚：单层3oz，单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm
激光钻孔最小盲孔尺寸：Min：0.1mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm
盲埋孔：4-16层
最大生产尺寸：540mmX620mm
电镀纵横比：16:1
线宽间距公差：±20%
电镀孔孔径公差：±3mil
非电镀孔孔径公差：±2mil
孔位精度：±3mil
孔中心到孔中心距离公差：±4mil
孔到边精度：±3mil
层与层对位精度：±4mil
外形公差：±100μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm +/- 5%
最小防焊桥：绿色油墨：3mil，杂色油墨：4.5mil
防焊对准度：±1.5mil

应用领域

6层二阶HDI半孔板广泛应用于以下领域：

智能手机和平板电脑
笔记本电脑和其他便携式电子设备
高性能计算设备
消费电子产品
工业控制系统

工艺能力

创盈电路采用先进的制造工艺，确保产品的高品质和一致性。主要工艺能力包括：

盲埋孔技术：实现高密度布线，提升电路板的功能性和可靠性。
激光钻孔技术：精确控制孔径，满足高精度设计需求。
阻抗控制技术：确保信号传输的稳定性和可靠性，满足高频电路的需求。

质量保障

创盈电路严格遵循ISO 9001质量管理体系，从原材料采购到生产制造，每一个环节都经过严格的品质控制。我们的产品经过多项严格测试，确保符合国际标准和客户要求。

交期承诺

我们承诺在合同签订后，按照约定的交期准时交付产品。创盈电路拥有高效的生产和物流体系，确保客户的交货时间得到充分保障。

客户案例

多家知名电子企业已选择创盈电路的6层二阶HDI半孔板，应用于其高端电子产品中。客户反馈良好，产品质量和服务均得到高度评价。

如果您对6层二阶HDI半孔板有更多需求或疑问，欢迎随时咨询。我们将竭诚为您提供专业的解决方案和优质的服务。