埋盲孔电路板｜支持一阶/二阶/三阶HDI，为高密度互连注入“芯”动力！

在微型化与高性能主导的电子浪潮中，埋盲孔电路板（HDI板）正成为5G通信、AI芯片、折叠屏手机等前沿科技的核心引擎。创盈电路深耕HDI领域多年，以一阶/二阶/三阶全制程能力，为复杂设计提供“超密互联”解决方案，助力客户突破空间与性能边界！

核心参数，定义行业标杆

· 层数/结构：支持1+N+1、2+N+2等任意叠层组合，满足3~30层高密度需求

· 线宽线距：最小达3/3mil（三阶HDI），微孔直径低至0.1mm，实现毫米级精密布线

· 孔径精度：激光钻孔公差±25μm，确保盲孔/埋孔垂直度误差＜0.05°

· 材料适配：FR-4、高频罗杰斯、陶瓷基板全覆盖，兼容高温回流焊工艺

· 表面处理：沉金、OSP、化学镍金等工艺，保障信号传输零损耗

工艺亮点，破解技术难题

· 阶梯式压合技术：采用真空树脂填充+分段热压，消除高层板层间偏移风险，良品率高达99.8%

· 激光直接成像（LDI）：替代传统菲林曝光，实现3μm线宽精准对位，攻克BGA封装器件焊接难题

· 电测飞针+治具双校验：搭载四线法测试系统，单板检测点超10万次，杜绝开短路隐患

· 阻抗控制专家系统：通过SI/PI仿真优化，将高速信号损耗（Insertion Loss）降低至行业均值60%

客户案例，见证实战价值

某全球TOP3智能手机品牌研发折叠屏旗舰机时，主板需集成12颗摄像头模组+5G毫米波天线，空间利用率要求提升40%。创盈电路采用三阶HDI+任意层互连技术，通过1+6+1叠构设计，将盲孔密度提升至每平方厘米1200个，最终帮助客户实现主板体积缩小35%，信号延迟降低20ms，产品上市后稳居高端机型销量榜首！

应用领域，覆盖万亿市场

· 消费电子：折叠屏手机转轴板、TWS耳机多层柔性板

· 车载电子：自动驾驶域控制器、车载雷达高频PCB

· 医疗设备：便携式超声仪微型化主板、植入式传感器阵列

· 工业物联：5G工业网关、边缘计算服务器背板

· 航空航天：卫星通信载荷高可靠性PCB、相控阵雷达T/R组件

品牌实力，铸就信任壁垒

创盈电路拥有UL/ISO/TS16949多重认证，配备德国LPKF激光钻孔机、日本尼康光学检测仪等尖端设备，月产能突破5万平方米。我们独创“HDI工艺知识库”，累计沉淀2000+成功案例数据，可为客户提供从DFM可制造性分析到EMC整改的全流程服务。目前，已与华为、比亚迪、迈瑞医疗等200+龙头企业建立战略合作，连续三年获评“中国PCB技术领导力企业”。