在产品研发阶段,快速获取高性价比的PCB样品是控制开发成本的关键。我们作为源头生产厂家,打破传统贸易商层层加价模式,以“透明报价+柔性生产”为核心优势,为工程师和初创企业提供从设计优化到样品交付的一站式服务!
✅ 全工艺覆盖能力:支持单面板至38层混压结构,线宽范围4mil~2mil灵活可选,适配0.8mm Pitch标准封装;
✅ 材料库免费开放:FR-4、铝基板、高频罗杰斯等主流基材明码标价,客户可按需零门槛选用;
✅ 表面处理自选:OSP抗氧化层提升可焊性,沉金工艺增强导电稳定性,按需求配置无隐形收费。
�� 模块化拼版系统:智能算法自动优化板材排布,5片样品即可共享标准化生产流程,材料利用率达90%以上;
�� LDI激光成像技术:无需菲林制版费用,图形对位精度±1μm,避免传统工艺导致的图形偏移报废;
�� 在线计价平台:输入板厚/层数/工艺参数即时生成报价单,各项成本构成清晰可查。
某高校机器人实验室开发新型机械臂控制器时,通过我司在线系统自主配置了10片双层样板。得益于模块化拼版设计和免菲林工艺,实际支付价格较预期降低40%。项目成功入围创新创业大赛决赛,团队负责人表示:“用专业级品质实现了学生党的预算自由!”
物联网原型开发:LoRa模块测试板、环境传感器接口卡;消费电子试产:智能手表表带实验板、无线充电器验证样机;工业设备改造:PLC扩展单元调试板、伺服电机控制测试板;科研教育项目:教学用电路实验板、竞赛作品功能验证载体。
作为服务过万家创新客户的合作伙伴,我们承诺:5片起订即享量产价,加急订单最快24小时出货!立即上传Gerber文件获取实时报价,让每分研发投入都花得明明白白!
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