在能源转型与电动化浪潮推动下,创盈电路聚焦高功率密度场景需求,推出行业领先的厚铜PCB解决方案。我们以精密电镀技术与热管理创新,为电源模块、新能源汽车及新能源装备提供高性能互联载体,助力客户突破能效瓶颈。
支持铜厚范围达4oz~10oz(140μm~350μm),配合20mil以上大电流走线设计,单条回路可承载;采用高导热铝基/陶瓷基复合材料,热导率提升,有效降低温升。板材通过AEC-Q200认证,满足振动冲击环境下的可靠性要求。特殊设计的阶梯式过孔结构使电流分布均匀性优化,局部热点减少。
引进日本网屏精密蚀刻线实现±1μm级线路精度控制,配合脉冲电解镀铜设备达成均匀铜层分布。运用激光钻孔机制作微盲孔阵列,配合真空树脂填充工艺使填孔率≥99%。独有的分段式退火处理消除内应力,确保大尺寸板材平整度误差<0.05mm/m。针对IGBT模块开发银浆灌封工艺,提升散热效率与电气连接强度。
某头部新能源车企采用我们的6oz厚铜板作为电池管理系统主控板,充放电效率提升;知名光伏逆变器制造商批量采购我们的8oz高频电感底座,系统损耗降低。多个合作项目显示,我们的厚铜方案使设备体积缩小,功率密度提升。
广泛应用于电动汽车BMS控制系统、充电桩AC/DC转换模块、风电变流器功率单元及储能电站PCS核心部件。特别是在需要双向能量流动的V2G充电桩中,我们的多层重铜设计可实现高效电能回转,损耗控制在行业领先水平。
选择创盈电路作为您的高端厚铜PCB战略合作伙伴,即可享受从热仿真建模、载流分析到量产交付的全流程服务。我们不仅提供电路板,更为您提供新能源系统的效能跃升方案!
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