制造多层PCB线路板｜支持8层/12层/18层复杂设计

在高速数字时代，电子设备的性能瓶颈往往源于PCB板的层数与精度限制。你是否遇到过设计复杂电路时，因传统PCB的层间干扰、信号衰减而被迫妥协性能？我们深谙工程师的痛点——创盈电路以高精度多层PCB定制为核心，为8层/12层/18层复杂设计提供稳定基石，让高频高速应用不再“卡顿”。

核心参数
层数灵活适配8/12/18层，支持盲埋孔设计；
线宽线距低至2mil/2mil，阻抗控制±5%；
板厚0.2mm-6mm可调，TG值达170℃以上；
表面处理涵盖沉金、OSP、沉银，满足高频抗氧化需求。

工艺破局点

1. 叠层黑科技：采用混压结构+低损耗材料，将18层板的信号延迟降低30%；

2. 激光微孔革命：孔径精度±0.05mm，实现20层以上HDI板的稳定互联；

3. 军工级测试：100%飞针测试+热冲击循环，确保-40℃~125℃极端环境下的可靠性。

客户实证
某新能源汽车厂商在智能驾驶主控板项目中，原采用进口12层PCB仍存在电磁兼容问题。我们通过18层三阶HDI设计+局部屏蔽层方案，将信号串扰降低至行业标准的1/5，助其通过车规级认证并实现量产。

行业覆盖力

· 通信：5G毫米波AAU天线板（12层超薄设计）

· 工控：工业机器人多轴控制板（18层抗震动结构）

· 医疗：CT机高速数据采集板（8层低噪声布局）

为什么选择创盈？
15年专注高端PCB制造，拥有AS9100D航空认证；
与华为、中兴等头部企业共建联合实验室；
48小时提供设计优化方案，72小时交付急样。