HDI定制线路板｜多阶盲埋孔+微细线宽，满足高端封装需求

在追求极致性能的电子领域，传统PCB已无法满足高频高速、微型化封装的需求。你是否遇到过因线路板层间干扰导致信号延迟？或因线宽精度不足影响芯片集成度？作为深耕HDI线路板15年的专家，创盈电路用多阶盲埋孔+2mil微细线宽技术，为您的尖端设计扫清障碍！

核心参数

· 层数：4-20层任意定制，支持1-3阶盲埋孔设计

· 线宽/线距：最小2mil/2mil，突破行业极限

· 孔径精度：激光钻孔±0.05mm，实现0.1mm微孔阵列

· 表面处理：沉金、OSP、电镀硬金等多种方案可选

工艺制胜关键

1. 多阶盲埋孔堆叠：通过阶梯式孔金属化技术，减少层间信号衰减，传输速率提升40%

2. 超薄介质层压合：采用进口低损耗材料，介电常数稳定在3.5±0.2，确保高频信号完整性

3. AI光学检测：全流程CCD自动对位，线宽公差控制在±8μm以内

客户实证
某全球TOP3医疗设备厂商在研发便携式超声仪时，因主板需集成2000+个BGA焊点，传统8层板良率不足60%。我们通过3阶盲孔+2mil线宽方案，将布线密度提升3倍，最终良率突破98%，助其产品体积缩小35%！

应用场景

· 5G通信：毫米波天线模组、AAU射频单元

· 高端封装：SiP系统级封装、Chiplet异构集成

· 航空航天：星载计算机高密度互联主板

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、激光雷达核心板

为什么选择创盈？
2000㎡无尘车间配备日本三菱激光钻机、以色列奥宝AOI检测仪，通过IATF16949/ISO13485双认证。已为华为、大疆等客户交付10万+高难板，72小时出样板，全程提供SI/PI仿真支持。