HDI线路板生产｜支持多阶HDI+50μm线宽线距，保障信号完整

作为一名电子工程师，我深知高密度互连（HDI）线路板对复杂电路设计的重要性。尤其在5G、AI和物联网设备中，传统的PCB板已无法满足高频高速信号传输的需求——信号延迟、干扰、散热问题频发，严重制约产品性能。直到我们团队接触到创盈电路的多阶HDI线路板，才真正解决了这些痛点。

核心参数

· 层数：支持2-20层多阶HDI，适应超复杂布线

· 线宽线距：最低50μm，实现高密度设计

· 板材：高频高速材料（如Rogers、Teflon），降低信号损耗

· 孔技术：激光盲埋孔+机械深孔，孔径精度±10μm

· 表面处理：沉金、ENIG、OSP，满足不同焊接需求

工艺亮点

1. 信号完整性优化：通过阻抗控制和叠层设计，将串扰降低40%，实测传输速率提升至56Gbps。

2. 超精密加工：采用进口激光钻孔设备，实现50μm微孔加工，良品率达99.2%。

3. 可靠性保障：100%飞针测试+热冲击循环测试，确保-55℃~125℃极端环境下稳定运行。

客户案例
去年，某头部无人机厂商因原有PCB信号衰减严重，导致图传延迟。我们推荐创盈的12层3阶HDI板，通过50μm线宽和盲埋孔设计，将信号损耗从3dB降至0.8dB，最终帮助客户实现4K超清实时图传，项目量产交付超50万片。

应用领域

· 通信设备：5G AAU、光模块、毫米波雷达

· 医疗电子：内窥镜摄像系统、便携超声设备

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 军工航天：卫星通信载荷、弹载控制系统

为什么选择创盈？
10年HDI专研经验，服务过华为、大疆等200+客户，获得ISO13485医疗认证和IATF16949车规认证。从设计评审到批量生产，提供72小时快速打样和全程可追溯系统，真正实现“高精度+快交付”。