工控级HDI线路板样品，精准还原复杂电路设计

在工业自动化领域，电路设计的复杂性和稳定性直接决定了设备的性能上限。你是否遇到过因PCB板信号干扰、层间短路导致的设备故障？传统线路板在密集布线和高频传输场景下力不从心，而工控级HDI（高密度互连）线路板正是破解这一难题的关键。

核心参数

· 层数：6-12层灵活定制，适配多层堆叠设计

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，支持超精密走线

· 板厚：0.2mm-3.0mm，满足不同机械强度需求

· 材料：采用高频低损耗基材，确保信号完整性

· 表面处理：沉金、OSP、电镀金等多种工艺可选

工艺亮点

1. 激光微孔技术：孔径精度达0.1mm，实现20层以上任意互连，解决盲埋孔设计痛点；

2. 阻抗控制严格±5%：通过仿真优化层压结构，高频信号传输损耗降低30%；

3. 军工级可靠性测试：100%通过热冲击（-55℃~125℃循环）、高湿老化等严苛环境测试。

客户案例
某头部工业机器人厂商在升级控制系统时，原有PCB因散热不均导致频繁宕机。我们提供的12层HDI板通过嵌入式铜块散热设计，将热阻降低40%，同时凭借0.15mm超细线路实现FPGA芯片的高密度布线，最终助力客户产品良率提升至99.8%。

应用领域

· 工业控制：PLC模块、伺服驱动器、机器视觉系统

· 汽车电子：新能源BMS、ADAS雷达控制板

· 航空航天：飞控系统、卫星通信模块

· 医疗设备：内窥镜影像处理、便携式监护仪

创盈电路——高可靠HDI解决方案专家
15年专注高端PCB研发，拥有AS9100D航空认证和IATF16949汽车体系资质。从设计评审到量产交付，提供48小时样品极速打样+全生命周期技术支持，已为西门子、大疆等500+企业提供“零缺陷”线路板。