解决线路密集布局挑战，高密度HDI电路板技术领先行业

在5G、AI和物联网技术爆发的时代，电子设备的集成度越来越高，传统PCB已无法满足微型化、高性能的需求。尤其当工程师面对芯片引脚间距不足0.4mm、信号传输速率突破10Gbps的设计时，如何解决线路密集布局的物理极限？作为高密度互连（HDI）技术的行业标杆，创盈电路用10层一阶PCB给出了答案——通过激光微孔和任意层互连技术，实现线宽/线距2mil的精密布线，让复杂设计从此“松绑”。

核心参数

· 层数：10层一阶任意层互联

· 最小线宽/间距：2mil/2mil（行业平均3mil）

· 盲埋孔直径：0.1mm（激光钻孔精度±5μm）

· 阻抗控制：±5%偏差（高频信号零干扰）

工艺破局点

1. 叠层压合技术：采用半固化片预叠+真空层压，消除多层板翘曲风险，良品率提升至99.2%；

2. 3阶激光盲孔：实现20μm铜厚均匀镀孔，导通电阻降低30%，满足5G基站112Gbps传输需求；

3. 动态阻抗补偿：通过电磁场仿真预调线宽，解决高频信号集肤效应导致的损耗问题。

客户实证
某头部无人机厂商在推进“折叠翼+8K图传”项目时，因主板空间压缩至6cm²导致散热和信号串扰双重难题。我们通过10层HDI板+铜块嵌埋散热方案，将布线密度提升3倍，同时将核心芯片温度控制在65℃以下。最终产品量产良率从82%跃升至96%，客户直言：“这是唯一能跟上我们迭代速度的PCB供应商。”

谁在用我们的HDI板？

· 智能汽车：自动驾驶域控制器（支持16层L2→L5平滑升级）

· 医疗内窥镜：3mm直径PCB实现CCD图像信号零延迟

· 军工雷达：77GHz毫米波天线阵列的微带线损耗＜0.3dB

为什么选择创盈？
我们不仅是制造商，更是高密度布线的重构者。拥有12项HDI专利技术，深圳/苏州两大智能工厂配备日本三菱激光钻机+以色列奥宝AOI检测，72小时可交付工程样品。过去三年，我们已帮助217家企业将PCB面积缩小40%以上——让您的设计挣脱物理束缚，才是真正的技术自由。