领先10层一阶HDI板工厂，突破2mil线宽工艺极限！

你是否在为复杂电路设计的高频信号衰减而头疼？是否因传统PCB板的层间干扰导致性能不稳定？在5G、AI和高端医疗设备飞速发展的今天，10层一阶HDI板已成为高密度、高速信号传输的核心载体。而创盈电路凭借2mil超细线宽工艺和多层精密堆叠技术，为全球客户提供“零妥协”的PCB解决方案！

为什么选择我们的10层一阶HDI板？

· 核心参数硬核：10层堆叠设计，2mil/2mil极限线宽线距，支持高频信号无损传输；板厚可定制（0.8mm-3.0mm），沉金/OSP表面处理，适应极端环境。

· 工艺颠覆行业：采用激光盲埋孔技术，孔径精度±0.05mm；通过阻抗控制模型优化，信号完整性提升40%；100%飞针测试+热冲击验证，确保0缺陷交付。

客户真实反馈
某全球TOP3通信厂商在5G基站项目中，原PCB因信号延迟导致吞吐量不足。我们为其定制的10层一阶HDI板，通过高频介质材料+精准阻抗匹配，将信号损耗降低至0.2dB/inch，助力客户产品通过欧盟CE认证，年采购量突破50万片！

应用场景全覆盖
▶ 通信领域：5G AAU天线板、光模块核心基板
▶ 汽车电子：自动驾驶域控制器、毫米波雷达
▶ 医疗设备：内窥镜图像处理模块、CT扫描控制板

创盈电路——高精度PCB的“隐形冠军”
16年专注高端PCB研发，拥有AS9100D航空级认证实验室，服务华为、西门子等300+头部企业。从设计评审到批量生产，提供48小时快速打样，良品率高达99.8%！