HDI多层板专业生产，支持盲埋孔及激光钻孔工艺

在电子产品向高密度、小型化发展的浪潮中，HDI（高密度互连）多层板已成为突破设计瓶颈的核心载体。我们深耕HDI制造领域，以盲埋孔技术+激光钻孔工艺为核心优势，为通信、医疗、汽车电子等行业提供高可靠性解决方案，助力产品性能跃升。

卓越参数，定义高密度标准
我们的HDI多层板支持8-32层灵活设计，最小线宽/间距达3mil/3mil，盲埋孔能力至0.2mm，适配高速信号传输与微型化器件封装。采用罗杰斯RO3003、高频陶瓷填充等低损耗基材，结合分级控深钻与背钻工艺，残桩长度≤0.15mm，显著减少信号反射，确保高速信号完整性。

精艺智造，攻克工艺难点
引进LDI激光直接成像技术，实现微米级线路精度；配备全自动激光钻孔机与机械盲埋孔工艺，精准控制过孔深度与位置。通过差分阻抗校准、飞针测试及自动化AOI检测，全流程执行IPC-6012标准，良品率超99%，保障复杂设计的完美落地。

实战案例，见证技术实力
✅ 通信行业：为某5G基站供应商定制16层HDI板，通过激光钻孔优化射频链路，传输损耗降低；
✅ 医疗设备：为便携式超声设备开发8层HDI板，集成毫米波雷达模组，探测精度达行业领先；
✅ 汽车电子：为ADAS系统定制10层软硬结合板，耐受高温震动，提升车载雷达抗干扰能力。

从通信基建到智能穿戴，从工业控制到医疗设备，我们的HDI多层板已广泛应用于多个前沿领域。选择我们，就是选择专业的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质保障。让我们携手，为您的创新产品打造可靠的“芯”基石！