HDI多层电路板｜盲埋孔、任意层互联、高速信号支持

在高速数字时代，电子设备的性能瓶颈往往源于PCB的层间互连能力。传统电路板因层间信号损耗大、布线密度低，难以满足5G、AI等高端应用需求。而创盈电路的HDI多层电路板，凭借盲埋孔、任意层互联等核心技术，为复杂设计提供“零妥协”的稳定支持！

核心参数

· 层数：6-20层任意定制，支持超高密度布线

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，确保高频信号完整性

· 盲埋孔技术：激光微孔直径0.1mm，实现任意层互联

· 材料：采用松下MEGTRON6等高频基材，损耗角正切值低至0.001

· 表面处理：沉金+OSP混合工艺，抗氧化性提升300%

工艺亮点

1. 任意层互联：突破传统通孔限制，信号传输路径缩短60%，延迟降低至ps级，完美适配400G光模块需求。

2. 阻抗精准控制：通过3D仿真建模，公差控制在±5%，解决高速信号串扰难题。

3. 阶梯式压合：多层板压合厚度误差＜3%，避免因翘曲导致的元件虚焊。

客户案例

某全球TOP3服务器厂商采用我们的20层HDI板，应用于AI训练集群。板内集成12万+盲埋孔，实现GPU间800Gb/s超低延迟通信，助力客户将算力密度提升至行业标杆水平。

应用领域

· 数据中心：AI服务器、光通信模块

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、77GHz毫米波雷达

· 航空航天：星载计算机、高可靠航电系统

品牌实力

创盈电路拥有AS9100D航空认证生产线，累计交付HDI板超500万㎡。与华为、中兴等企业建立十年战略合作，良品率常年保持在99.98%以上。