定制20层高密度电路板｜满足极限多层结构设计，精密制造可量产

在高端电子领域，20层高密度电路板已成为突破性能瓶颈的关键。无论是5G基站、AI服务器，还是航空航天设备，对多层PCB的稳定性与信号完整性要求近乎苛刻。作为深耕高精密PCB制造15年的厂家，创盈电路以20层高密度板定制服务，助力客户攻克极限设计难题。

核心参数

· 层数：20层，支持超复杂布线

· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil（行业领先精度）

· 板厚：3.0mm±5%，可定制

· 材料：高频FR4、罗杰斯RO4350B，低损耗耐高温

· 表面处理：沉金、ENIG、OSP，适配高频信号需求

工艺亮点

1. 激光盲埋孔技术：0.1mm微孔加工，实现20层互联无失真；

2. 阻抗控制±5%：通过仿真优化层压结构，确保高速信号零干扰；

3. 军工级可靠性测试：100%通断检测+热冲击循环，-55℃~125℃稳定运行。

客户案例

某全球TOP3通信设备商在其6G原型机研发中，采用我们的20层板解决112Gbps高速传输难题。经实测，板间串扰降低40%，助力客户提前3个月完成样品验证。

应用领域

· 通信：6G基站、光模块

· 汽车电子：自动驾驶主控板

· 军工航天：雷达系统、卫星载荷

· 医疗：PET-CT影像设备

为什么选择创盈？

· 50+专利技术，专注高多层板细分领域；

· 48小时快速打样，支持小批量柔性生产；

· 与华为、中兴等深度合作，年交付超10万㎡高精密PCB。