软硬结合板快速打样：24小时内提供样板，帮助您的设计快速验证！

软硬结合板快速打样以 24 小时内交付样板为核心优势，能让设计方案在最短时间内得到实物验证，大幅缩短产品研发周期。创盈电路凭借高效的打样体系与精密工艺，让每一块样板都成为设计验证的可靠载体，助力产品快速推进研发进程。

核心参数

层数：2-20 层快速打样，覆盖多数设计的层级需求，满足不同复杂度的验证需求

线宽线距：2mil/2mil，确保样板信号传输特性与量产一致，误差≤±0.1mil，保障验证准确性

板厚：柔性区 0.15-0.6mm、刚性区 0.8-3.0mm，可按设计要求定制，误差≤±0.05mm，与最终产品参数匹配

最小孔径：0.15mm，激光钻孔精度 ±0.02mm，支持常规精密封装，满足打样阶段的布线验证

表面处理：沉金、OSP 等常用处理方式 24 小时内可完成，确保样板焊接性能与量产一致

工艺亮点

24 小时极速交付体系：建立打样专属生产线，采用自动化排版与并行工序，从 Gerber 文件接收至样板出库全程不超过 24 小时，紧急需求可压缩至 12 小时

验证级精度保障：打样工艺与量产标准一致，层间对位误差≤±0.03mm，线路精度控制在 ±0.1mil 内，确保样板性能能真实反映设计效果

全流程可视化跟踪：客户可实时查看打样进度（设计审核、生产、测试、发货），测试报告随样板同步交付，包含导通测试、阻抗测试等关键数据

客户案例

某消费电子企业研发一款折叠屏配件，需在 3 天内验证 2 层软硬结合板的弯曲性能与信号传输。我们的快速打样服务 18 小时完成样板交付，样板通过 5000 次弯曲测试无异常。客户基于样板验证优化了柔性区设计，2 周后启动量产，产品上市时间比计划提前 1 个月。

应用领域

消费电子：折叠屏设备、智能穿戴配件，加速形态与功能验证

工业控制：新型传感器、小型控制器，快速验证电路适配性

医疗设备：便携诊断仪器原型，缩短临床前设计验证周期

通信设备：5G 模块、小型基站配件，加快信号传输方案验证

品牌实力展示

拥有 15 年快速打样经验，打样专线日产能达 300 款，配备 10 名资深工程师专注打样工艺优化。通过 ISO9001 认证，打样合格率 99.5%，与 200 余家研发型企业长期合作，平均帮助客户缩短研发周期 40%，样板与量产一致性达 98% 以上。