专业软硬结合板打样服务：为您的项目提供快速、高精度的打样服务！

在电子项目研发阶段，打样的速度与精度直接决定后续量产的顺利程度。专业软硬结合板打样服务不仅能快速验证设计方案的可行性，更能通过高精度的样品为量产奠定基础。创盈电路深耕打样领域多年，以 “快速响应、精准还原” 为核心，为您的项目提供从设计优化到样品交付的全流程打样服务，让每一次验证都高效可靠。

核心参数

层数：可打样 2 - 24 层，覆盖从简单电路到复杂系统的研发需求，满足不同项目的层级验证

线宽线距：2mil/2mil，精准还原设计图纸的细微线路，确保样品与量产标准一致，保障信号传输测试的准确性

板厚：柔性区域 0.1 - 0.6mm，刚性区域 0.8 - 3.0mm，按设计要求精准控制，误差≤±0.05mm，适配结构测试需求

最小孔径：0.15mm，采用激光钻孔工艺，孔径精度 ±0.02mm，满足样品中精密元器件的焊接测试

表面处理：提供沉金（5 - 15uin）、OSP、沉锡等常用处理方式，打样阶段即可匹配量产的焊接工艺，减少后期调整成本

阻抗控制：±8%，满足研发阶段的信号完整性测试需求，为高频电路设计提供可靠数据参考

工艺亮点

极速打样流程：建立打样专用生产线，实行 “7×24 小时” 响应机制，2 层板打样最快 24 小时交付，6 - 12 层板 48 小时交付，较行业平均速度快 50%，助力项目缩短研发周期。

高精度还原技术：采用高清光学定位系统与自动化压合设备，层间对位误差≤±0.03mm，外形尺寸公差≤0.1mm，确保样品的线路布局、结构形态与设计图纸 1:1 还原，避免因样品偏差导致的测试误判。

全项测试配套：每块打样板都经过电气性能测试（导通电阻≤50mΩ）、外观检测（无气泡、划痕）、弯折测试（动态弯曲 500 次无异常），并提供详细测试报告，为设计优化提供数据支持。

设计协同优化：打样阶段即安排资深工程师介入，通过 DFM 分析指出设计中可能存在的生产隐患，提供可制造性建议，帮助客户在量产前优化方案，降低后期成本。

客户案例

某消费电子企业在研发折叠屏手机铰链电路时，需要 3 天内拿到 8 层软硬结合板样品，验证柔性区域的弯曲可靠性与信号传输稳定性。我们的打样团队 1 小时内确认需求，启动加急流程，采用激光切割与精密压合工艺，2 天内完成 5 片样品交付。测试显示，样品柔性区域弯曲半径达 3mm，经过 1 万次折叠测试后线路导通正常，信号延迟≤10ms，完全满足设计预期。客户依据样品数据快速优化了结构设计，比原计划提前 2 周进入量产阶段，该机型上市后因铰链可靠性成为市场热点。

应用领域

消费电子研发：折叠屏手机、智能穿戴设备、便携式数码产品等，验证结构与电路的适配性

工业设备测试：机器人关节电路、自动化传感器模块等，测试复杂环境下的信号稳定性

医疗仪器开发：微创手术器械电路、便携诊断设备等，打样阶段即可验证生物兼容性与精度

通信模块试制：5G 小基站、卫星通信终端等，通过样品测试高频信号传输性能

汽车电子研发：车载雷达模块、智能座舱电路等，满足车规级环境测试的样品需求

品牌实力展示

创盈电路打样中心配备 5 条专业生产线，年打样能力达 10 万片，服务过 3000 + 研发项目，涵盖电子、医疗、汽车等多个领域。打样团队由 15 名资深工程师组成，平均拥有 8 年以上打样经验，能快速解决研发阶段的技术难题。实验室配备信号完整性测试仪、环境模拟测试箱等高端设备，可提供从电性能到环境耐受性的全项测试服务。凭借 “快速、精准、可靠” 的打样服务，已成为华为、小米、大疆等企业的研发打样合作伙伴，打样项目的客户满意度达 98%，其中 80% 的打样客户最终选择我们进行量产合作。

选择创盈电路的专业软硬结合板打样服务，您获得的不仅是快速交付的样品，更是贯穿研发阶段的技术支持。我们用高精度的样品为您的设计验证保驾护航，用极速响应加速项目进程，让每一次打样都成为量产成功的基石。