高导电性保障！6oz厚铜PCB线路板支持高功率设备稳定运行

在追求高效能、高稳定性的电子设备领域，功率损耗和散热问题一直是工程师的痛点。传统PCB在面对大电流、高功率负载时，容易因导电不足或散热不良导致性能下降甚至设备损坏。如何解决这一难题？6oz厚铜PCB线路板凭借其卓越的导电性和散热能力，成为高功率设备的“强心剂”！

核心参数

· 铜厚：6oz（210μm），是普通PCB铜箔的4倍以上，载流能力提升300%

· 耐电流：支持50A+持续电流，瞬时峰值可达100A

· 温升控制：相同工况下，比常规PCB降低15℃以上

· 基材：高TG FR-4、铝基板可选，适配不同散热需求

· 工艺精度：最小线宽/线距3mil，兼顾高功率与高密度设计

工艺亮点

1. 超厚铜均匀沉积技术
通过脉冲电镀工艺，确保6oz铜层分布均匀，避免边缘“铜厚不均”导致的电流集肤效应，大幅降低阻抗。

2. 阶梯式散热孔设计
在关键发热区域采用盲埋孔+通孔组合，配合铜填塞工艺，热量导出效率提升40%，彻底告别“局部过热”。

3. 动态阻抗补偿
针对高频高功率场景，通过仿真优化线宽与介质层厚度，将特性阻抗波动控制在±5%以内，保障信号完整性。

客户案例：

某全球TOP3新能源车企在开发800V超充平台时，原有4oz PCB因温升过高导致充电效率衰减。我们为其定制6oz厚铜+铝基板复合方案：

· 载流能力从30A提升至65A，充电速度提高1倍

· 满负载运行温度稳定在85℃以下（原方案超110℃）
项目量产3个月后，客户反馈故障率下降90%，成为其高压平台的标配设计。

应用领域

· 新能源：车载OBC、PDU、储能逆变器

· 工业电源：伺服驱动器、变频器、UPS不间断电源

· 医疗设备：MRI梯度放大器、激光治疗仪

· 航空航天：机载电源模块、卫星供配电系统

品牌实力：

深耕高可靠性PCB领域12年，我们拥有：
✅ 行业独家的6oz铜箔压合工艺，良品率高达99.2%
✅ 军工级测试体系：100%通流老化测试、-40℃~150℃冷热冲击验证
✅ 48小时快速打样，支持从设计到量产的一站式服务