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优质PCB板制造工艺三要素:孔铜、板材、压合

作者:创盈电路技术(深圳)有限公司 浏览: 发表时间:2019-04-29 11:23:32


术业有专攻!如何从专业角度界定PCB板质量好坏?还得看PCB板制造工艺三要素:孔铜、板材、压合。

一:孔铜

孔铜是非常关键的一项质量指标!因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜,而这个孔铜需要沉铜电镀上去的,这个工艺流程时间长,而且生产成本很高,所以在低价竞争的环境下,有些工厂开始偷工减料,缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂,这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”,这道工艺的好处就是:速度快,成本低,平均每平米的成本节省20-30元,但是,它有一个致命的缺陷,就是镀铜厚度不够。

这一点可以说是行业内的秘密,PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子,孔铜薄而且不均匀,如果用在消费类产品中是可以满足需要的,但是假如你的产品对质量有要求,长时间通电,震动,状态下,这个一定要小心!

二:板材

在PCB的固定成本中,板材占了将近30%—40%的成本,可想而知,很多有些板厂为了节约成本,在板材的使用上一定会偷工减料。大家都知道我们用的板料,学名:FR-4,是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材有如下几点区别:

1.       防火等级。这里有一个我们行业内不公开的秘密,很多板厂在使用非阻燃板料。这个比例很大!如果你告诉我你买的2层板价格在300元/平以下,那我告诉你,请拿出打火机点一下看!非阻燃板料是可以点的着火的。如果非阻燃的板料用在你的产品中,后果风险,这个自己评估吧!

2.       纤维层。合格的板材正常是至少有5张玻璃纤维布压合而成。这决定着板材的耐击穿电压,防火起痕指数。

3.       树脂的纯度。 差的板料粉尘很多,可以看出,树脂不够纯,这种板材在多层板应用中很危险,因为多层板的孔特别小且密集!

三:压合

看一个线路板厂家有没有实力?做多层板专不专业?你只需要问一个问题:你们有自己的压合机吗?

目前市场上很多小厂的压合都是外发的,为什么?首先,压合设备贵,成本高。其次,如果不是专业多层板厂家,他们一般选择外发压合。

对于多层板来说,压合是一道非常重要的工序!不管是压合的设备,工艺,管理,人员经验,都决定着压合的质量!压合做的不好,会严重影响3点:

1.       板层结合性不好,容易分层。

2.       阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态,最终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3.       成品良率。 高多层的一些PCB板,孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil,甚至更小,这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移,内层偏位,钻完孔,将会出现很多内层开路的情况。

对于PCB板来说,外观,V割,表面处理……等问题都算不上最关键的问题这些都是可处理,可挽救的质量隐患,但以上三点则是对一个PCB板最关键的三个硬性考核,各位小哥哥,小姐姐,买板时一定要选好PCB厂家哦!


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